Die PV Crystalox Solar AG, Erfurt, will dem Silizium-Mangel in der Solarindustrie mit der Produktion von dünneren Wafern begegnen.
Derzeit seien die Siliziumscheiben, die als Ausgangsmaterial für Solarzellen dienen, 270 Mikrometer dick, sagte Geschäftsführer Hubert A. Aulich auf einer Konferenz der Landesbank Sachsen in Leipzig. Im kommenden Jahr wolle PV Crystalox die Schichtstärke der Wafer auf 220 Mikrometer Schichtstärke reduzieren. Danach seien mit den bisher verwendeten Technologien auch noch 200 Mikrometer dünne Waf
Montag, 19.09.2005, 09:11 Uhr
Stefan Schroeter
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